表層

建築物の基礎下、土間下の地盤の均一化・安定化に広い範囲で使われています。

浅め(～2ｍ)で弱い地盤に対し、セメント系固化材の粉体と土を施工機械(バックホウ)で混合攪拌を繰り返した後、転圧・締固めを行う工法です。他の地盤補強工事と異なる点は、基礎の下に杭を作るのでは無く、基礎の下の地盤を設計の厚み分の土を固化材と混合攪拌・転圧・締固めして、安定した地盤の造成を行います。

この工法が日本国内で実施されだしたのは昭和50年代の初期頃であり、比較的新しい工法です。近年は建物地盤の安定に多用され、ごく一般的な工法になって来ています。